主控芯片：存储器件、信号链IC、电源IC、驱动IC、锂电池管理IC、锂保IC、FPGA、SoC、SBC、时钟芯片RTC、MCU、DSP

*代表产品：车规级MCU 车规级MCU采用ARM Cortex-M/R内核，主频48MHz~400MHz，内置最高2MB Flash及512KB SRAM，支持FOTA在线升级。工作电压2.7V~5.5V，温度-40℃~125℃，符合AEC-Q100 Grade 1。集成多路CAN-FD、LIN、以太网、ADC、PWM及硬件加密（AES-256、国密SM2/SM3/SM4）。优势：功能安全ISO 26262 ASIL-B/D，锁步核及ECC纠错；低功耗待机＜10μA；完整AutoSAR支持。应用于车身控制、域控制器、底盘安全。 *其他主控芯片要点 1、存储器件：高速读写，宽温，数据保持10年； 2、信号链IC：高精度ADC/DAC，低噪声，低漂移； 3、电源IC：高压BUCK/BOOST，高效率95%+，低静态电流； 4、驱动IC：高峰值电流3A，欠压保护，短路保护； 5、锂电池管理IC：多串均衡，过压过流保护，精度±5mV； 6、锂保IC：二级保护，延时可调，超低功耗； 7、FPGA：可编程逻辑，高速并行处理，低延迟； 8、SoC：集成CPU+GPU+NPU，AI加速，多媒体处理； 9、SBC：集成电源+通信+监控，简化车身节点设计； 10、时钟芯片RTC：高精度±2ppm，电池备份，功耗＜100nA； 11、DSP：MAC单元，浮点运算，音频/电机算法加速；