3D光谱共焦线扫传感器

LSCF系列线扫传感器使用工业4.0的白光光谱共聚焦技术，可实现高速且宽覆盖线扫，同时生成3D形貌、3D多层扫描和2D强度数据。对比传统3D线激光，可以以亚微米级精度扫描包括多层、透明/半透明、曲面边缘、高反光/镜面等任何复杂样品。精度以及材料适应性远超同类3D检测手段。 具体应用覆盖以下场景：显示面板 LCD/OLED弯折点胶、Bonding点胶测试；μLED SPI/晶 粒缺陷检测；miniLED点胶、灯珠缺陷检测。 3C电子 手机边框、CG玻璃、相机模组、折叠屏折痕、曲面屏曲率、3C产品组装检测，AR/VR模组检测、耳机涂胶检测。 半导体 芯片电极、针脚过孔、封装测量，晶圆缺陷检测，电子线 路缺陷检测。 新能源 锂电池电极毛刺、JIP封装、电芯端面涂胶、金属薄膜划痕 等检测。