信步“大小脑融合”具身智能平台HB03

扫码咨询产品

产品介绍

“大小脑融合”设计，推动具身智能落地实用；模块化开发，便于开发定制。

产品性能

1、英特尔第2代酷睿™Ultra AI处理器 2、16核CPU，集成8核 Xe GPU+NPU，最高 96 TOPS算力 3、扩展显卡后整体算力达 300 TOPS 4、5*网口、4*USB 3.0 、4路GMSL摄像头、2*CAN、2*RS485、1*板载IMU，支持 GPIO，TTL 扩展 5、高可靠性：接口抗震、电源宽压、双重散热 6、厚款 150×142×78mm 7、薄款 150×142×53mm

公司简介

深圳市信步科技有限公司

信步科技（SEAVO）是中国工控主板领导者，1994年研发大陆首款x86主板，创始人吴福禄先生被誉为“中国主板教父”。信步专注主板研发创新30余年，推出1300余款全平台（x86/ARM/国产）、一站式主板，年销量超150万片，应用覆盖20多个行业，包括人工智能、机器人、机器视觉、网络安全、智慧能源、数字医疗、智能零售等，合作30多家世界500强和100多家上市公司。人类已进入“把机器变成人”的智能时代，信步是这一时代进程的关键力量，为人类更美好的生活图景，贡献中国方案！

信步“大小脑融合”具身智能平台HB03

产品介绍

产品性能

公司简介

深圳市信步科技有限公司

其他产品

信步“大小脑融合”具身智能平台HB02

信步“大小脑融合”具身智能平台HB06

在线留言

预定展位

中/EN