信步“大小脑融合”具身智能平台HB02

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产品性能

1、采用核心板、载板、扩展卡模块化设计，便于定制和升级 2、搭载第二代英特尔®酷睿™ Ultra 系列AI处理器, 最高 96 TOPS算力 3、可拓展英伟达Jetson Orin 系列模组, 最高拓展 157 TOPS算力 4、USB3.0 Type-C, 支持 3D深度相机和 6 路GMSL2摄像头 5、内置 4x1210-AT 网卡, 支持 EtherCAT 协议的机器人四肢运动控制 6、高可靠性：接口抗震、电源宽压、双重散热 7、最大尺寸140×132×86mm,适配机器人本体有限空间

公司简介

深圳市信步科技有限公司

信步科技（SEAVO）是中国工控主板领导者，1994年研发大陆首款x86主板，创始人吴福禄先生被誉为“中国主板教父”。信步专注主板研发创新30余年，推出1300余款全平台（x86/ARM/国产）、一站式主板，年销量超150万片，应用覆盖20多个行业，包括人工智能、机器人、机器视觉、网络安全、智慧能源、数字医疗、智能零售等，合作30多家世界500强和100多家上市公司。人类已进入“把机器变成人”的智能时代，信步是这一时代进程的关键力量，为人类更美好的生活图景，贡献中国方案！

信步“大小脑融合”具身智能平台HB02

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