深圳市龙岗区商务局发布《2026年龙岗区境内重点支持展会目录》及《2026年龙岗区境外重点支持展会目录》公示，合计收录展会116项。其中，「机器人全产业链接会·世界级机器人开发制造技术大会」正式入选境内重点支持展会目录（序号17）。

这场大会由深圳市机器人协会主办，将于2027年4月21日—23日在深圳举办第三届，是聚焦机器人全产业链的关键行业盛会。此次入选，既是对大会专业性与产业带动力的认可，也为参会企业带来了实实在在的政策红利。

* 截至本文发布，2026年度申报指南尚未发布，2026年度具体条件、标准与时间以龙岗区商务局正式发布的申报指南为准。

About FAIR plus

机器人全产业链接会（FAIR plus），全称 Fair of AI and Robotics plus，是全球首个面向机器人产业链、聚焦机器人开发与二次开发的专业展会，定位为“世界级机器人开发制造技术大会”。 

· 全产业链覆盖：展会汇聚500余家产业链上下游及整机企业，覆盖50余个具身智能机器人产业环节。其中约四分之三为上游核心企业，涵盖控制系统、伺服系统、传感器、一体化关节等关键零部件，以及AI算法、仿真工具、算力芯片等“机器人大脑”核心技术；四分之一为整机研发、设计与系统集成企业，实现从上游核心技术到下游开发落地的全链条覆盖。 

·专业活动丰富：联合德国VDMA自动化与机器人分会、美国《Science Robotics》期刊社等国际机构同期举办智能机器人学术产业前沿论坛FIRST大会、POWER产融创新与赋能峰会、MATCH供需对接会、UNITE技术标准与社区共建生态等系列活动，打通学术研究、产融对接、供需匹配、国际合作与标准共建全链路。 

· 国际化布局：依托德国斯图加特展览公司覆盖全球54个国家和地区的自营工作网络，定向邀约海外优质企业参展，并组织美国、日本、韩国、德国、瑞士、芬兰、荷兰等多国代表团赴会参加专场对接，为中国机器人企业打通全球销售渠道，助力国产机器人批量出海。

· 第三届FAIR plus展会信息

 1. Event dates:   21–23 April 2027

 2、展会地点：  深圳会展中心（福田）1号馆

 3. Organisers:  Shenzhen Robotics Association × Messe Stuttgart (Jointly organised by China and Germany)

 4. Expected scale of the 2027 exhibition:

• 30000square metres of exhibition space
• 超600Exhibiting companies
• 80,000 visitorsVisitors
• Over 80 eventsConcurrent Event
• 超100Overseas Buyer Groups

 5、展品范围：

 1. Core robot components (including both established and innovative products)

• Control Systems

• Servo systems (servo drives, servo motors, encoders, etc.)

• Transmission systems (gearboxes, servos, bearings, screws, worm gears, etc.)

• Sensors (visual sensors, force sensors, tactile sensors, etc.)

• Integrated Joints

• Actuators (manipulators, tooling fixtures, etc.)

• Mobile chassis

• Power systems (batteries, electronic controls, etc.)

• Transmission connection systems (cables, harnesses, connectors, etc.)

2. Brain-related (artificial intelligence algorithms and other topics)

•Data Acquisition and Acquisition Equipment

• Data Standards Vendors and Platforms

• Sensing Solution and Algorithm Providers

• Simulation tools and modelling vendors

• software system

• Software tools and infrastructure

• Computing chips and platforms

• Memory chips

• Edge Computing Box

• Cloud services

• Internet of Things (IoT) components, etc.

3. Research and development, design and system integration of complete systems

4. Robot production lines, contract manufacturing facilities, etc.

5. Robot inspection, repair and maintenance, testing and development, etc.

2027年4月21日—23日，深圳会展中心（福田）1号馆。欢迎机器人产业链上下游企业、开发者、场景方及投资机构报名参展、参会，与我们共建机器人产业生态，共赢智能机器人时代。